1. 高共模抑制比,EMC性能优异 采用优化绕组结构与高磁导率磁芯,共模抑制比(CMRR)出色,能高效衰减共模干扰信号,同时不影响差模信号传输,助力设备顺利通过EMC认证。
2. 低损高效,大电流承载能力强 优选扁平线绕制,直流电阻(DCR)低、铜损小,温升控制优异;单位电流密度高,可承载较大工作电流,适配中大功率电路场景。
3. 贴片封装,适配高密度布局 薄型贴片设计,安装高度低、占用PCB空间小,契合小型化、高密度电路需求;适配自动化贴装工艺,焊接稳定,可提升生产效率、降低不良率。
4. 结构稳定,可靠性佳 绕组平整紧密,磁芯与绕组结合牢固,抗振动、抗冲击性能好,参数稳定性高;符合RoHS环保标准,耐受宽温工况,适配多领域严苛应用。
二、总结